在M8连接器的模块化设计中，通过使用最小的系统支持和灵活的引出线来固定电信号的方向，可以最大限度地减少设计的能源和资源，不仅提高了功率，还带来了许多显着优势，主要包括以下几点：设计可重用性：无论是选择定制的内部电路板设计还是商业完成的子卡或FMC标准，它都有助于从一开始就使用现有的FPGA/卡加载计划到新的I/O，只需更换FMC模块并稍微调整FPGA计划即可。数据吞吐量：支持高信号传输速率，子卡与载卡之间潜在总带宽为40gb/s，多路I/O：提供足够的I/O量，收紧，占用空间小。兼容性：标准化电源，标准信号清晰度，增加相互兼容稳定性：广域触点，选用BGA封装，载卡增加M8连接器抗振功能，支持单宽模组。
FMC标准提供了两个标准，可以根据空间和需求要求更灵活地优化电路板。它们都支持高达2GB/s的单端和差分信号速率，而串行M8连接器具有高信号速率。M8连接器都使用相同的机械M8连接器，唯一的区别是实际端口的是什么信号，因此带有LPCM8连接器的卡也可以插入HPC，只要规划得当，插入可以提供许多衍生产品功能。此外，除了68个用户定义的单端信号或34个用户定义的差异之外，LPCM8连接器还提供串行收发器、时钟、一个JTAG接口和一个I2C接口作为基本智能通道管理的接口命令。可选支持。
在设计初期，M8连接器的工程师往往过于关注整个系统的设计，而将M8连接器置于设计的最后阶段。
他们认为M8连接器很简单，因此他们可以将相关设计放到最后阶段。然后他们陷入了自己的计划。在前期规划中，m8连接器工程师往往过于专注于设计整个系统，将m8连接器置于规划的最后阶段。产品开发工程负责人表示，他们认为M8连接器很简单，因此能够将相关设计推到最后阶段。然后他们陷入了自己的计划。太多的规划者匆匆完成了m8连接器设计的最后阶段，了解空间限制。
尽管微板对板m8连接器的厚度通常小于1毫米，但它们也经常用于紧密封装的应用中。为了处理潜在的封装问题，规划人员需要考虑PCB上的布线，以及连接到M8连接器的额定电线。“因为间距更小，线材和线材需要布置得更窄一些。在系统设计方面，您需要考虑这些触发器。例如，如果m8连接器的背面有另一个组件，则可能不容易访问。
最后，设计人员还需要意识到外部设备有时无法处理较小的组件。随着M8连接器尺寸的减小，M8连接器的载流能力也随之减小。为了弥补低载流能力，规划者可能需要增加端子数量。
